[发明专利]和共面波导集成的侧面进光的10Gb/sAPD管芯及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 200610019601.2 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN1885567A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 丁国庆 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/18
代理公司: 武汉宇晨专利事务所 代理人: 黄瑞棠
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种和共面波导集成的侧面进光的10Gb/s APD管芯及其制作工艺,涉及一种和共面波导集成的侧面进光的10Gb/s APD,尤其涉及一种二台阶连体式管芯的结构及其制作工艺。本管芯整体结构为一种和共面波导集成的、二台阶连体式管芯,从下到上,InP掺铁的半绝缘衬底、下台阶和上台阶依次连接;本管芯制作工艺包括MOCVD外延,PECVD,光刻与化学腐蚀,化学清洗,扩散,反应离子刻蚀,电子束蒸发,金属剥离,钝化处理,管芯分离;制作工艺最重要的是化学腐蚀和管芯分离。本管芯是高速率、长距离光通信系统的关键光电子器件;管芯和共面波导一体化设计与制作,不仅简化了工艺,降低了成本,而且减少了传输损耗,容易阻抗匹配;本发明解决了侧面进光面的平整性问题。
搜索关键词: 波导 集成 侧面 10 gb sapd 管芯 及其 制作 工艺
【主权项】:
1、一种和共面波导集成的侧面进光的10Gb/s APD管芯,其特征在于:本管芯整体结构为一种和共面波导集成的、二台阶连体式管芯,从下到上,InP掺铁的半绝缘衬底(10)、下台阶和上台阶依次连接;所述上台阶的结构是:从下到上,由依次连接的InAlAs下接触层(7)、InAlAs电倍增层(6)、InAlAs过渡及电荷层(5)、InGaAs光吸收层(4)、InAlAs上接触层(3)、InGaAs顶层(2)构成;上台面为梯形(13)-方形(14)-梯形(13)组合形状;所述下台阶的结构是:从上到下,由相互连接的SiO2+SiNx复合介质保护膜(8)、InP缓冲层(9)构成;下台面为长方形;在上台面和下台阶上分别设置P型电极和N型电极,上台面的P型电极和信号线(1)相连,下台阶的两个N型电极分别和两根地线(11)相连;所述的APD即雪崩光电二极管。
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