[发明专利]一种提高膜厚均匀性的离轴溅射控制方法

摘要

本发明公开了一种提高膜厚均匀性的离轴溅射控制方法，系用圆形平面靶2溅射薄膜，基板1与靶2偏心放置，两者中的任意一个绕其中心轴自转，薄膜的厚度均匀性由靶基距h和偏心距D调节，当刻蚀环3的断面为U形或近似于矩形，并且溅射时气压小于5Pa时，h和D的优化比例关系控制为：D=3+0.7r₁+0.3r₂+(2/3±0.1)·h式中r₁、r₂分别为靶2上形成的刻蚀环3的内径和外径。该方法是针对离轴溅射，快速确定优化的靶基距h－偏心距D比例关系的控制方法，它具有：简单易用、普适性强、预测准确的特点。

主权项

1、一种提高膜厚均匀性的离轴溅射控制方法，系用圆形平面靶(2)溅射薄膜，其特征在于，基板(1)与靶(2)偏心放置，两者中的任意一个绕其中心轴自转，薄膜的厚度均匀性由靶基距(h)和偏心距(D)调节，当刻蚀环(3)的断面为U形或近似于矩形，并且溅射时气压小于5Pa时，h和D的优化比例关系控制为：$D=3+0.7r_1+0.3r_2+(\frac{2}{3}\pm 0.1)·h$ 式中r1、r2分别为靶(2)上形成的刻蚀环(3)的内径和外径。