[发明专利]用于测试BGA封装的BGA封装保持器装置和方法有效
| 申请号： | 200610026322.9 | 申请日： | 2006-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101063625A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 梁山安;季春葵;廖炳隆;秦天 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01R1/02;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 bga 封装 保持 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备，该设备包括：基板部件，该基板部件具有多个接触垫，每个所述接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置；多个接触区，间隔地配置在所述基板部件的一部分上，从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N编号的相应的接触垫，所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触；及保持器装置，耦合到所述基板部件，该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供所述多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。
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