[发明专利]焊料凸块及其制造方法有效
| 申请号： | 200610027588.5 | 申请日： | 2006-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101090099A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 靳永刚;王津洲;蒋瑞华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊料凸块及其制造方法，用以提高封装可靠性并减小封装体积，同时降低成本；首先，在晶片上或凸点下金属层(UBM)上涂覆一层图案化的光致抗蚀剂，用以形成图形区；所述UBM层包括逐层沉积的Cr/Cu、Cr/CrCu/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu或Ta/Cu；随后，在所述图形区内、晶片上或UBM层之上形成一层Ni作阻挡层；并在所述图形区内、阻挡层之上形成一层Cu作焊接层；最后，移除所述非图形区的光致抗蚀剂层，并刻蚀所述光致抗蚀剂层的非图形区覆盖的UBM层；继而在所述焊接层上形成焊料凸点；借以通过焊接等方式实现晶片与外界电路的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料凸块，其特征在于，包括：在晶片(100)表面形成的焊盘(200)；在所述焊盘(200)上依次形成的UBM层(700)、阻挡层(710)、焊接层(720)；以及形成于所述焊接层(720)上的焊料凸点(800)；所述UBM层(700)具有多层结构；所述UBM层(700)的最下层与焊盘(200)相连，其最上层与阻挡层(710)相连。
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