[发明专利]采用旋胶和光刻工艺封装发光二极管的方法有效
| 申请号： | 200610029857.1 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101123285A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈明祥;罗小兵;甘志银 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种采用旋胶和光刻工艺封装白光LED的方法，主要包括：单色发光芯片、引线、荧光粉胶层、芯片基板，其特征在于所述荧光粉胶层采用旋胶工艺制作，在芯片基板表面形成一层含荧光粉胶层，并采用光刻、显影、固化工艺，切割后完成白光LED的封装。本发明的优点是采用旋胶和光刻工艺封装LED，芯片表面含荧光粉胶层的厚度可准确控制，提高了封装后白光LED的光色质量和发光均匀性，并且提高了封装生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 光刻 工艺 封装 发光二极管 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用旋胶和光刻工艺封装发光二极管的方法，主要包括：单色发光芯片、引线、荧光粉胶层、晶圆片基板，其特征在于所述荧光粉胶层采用旋胶工艺制作，所述旋胶工艺是在晶圆片基板旋转时滴入含有荧光粉的胶液，使胶液均匀涂覆于晶圆片基板上，形成一层厚度均匀的含荧光粉胶层，并采用光刻、显影、切割工艺完成LED封装。
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