[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200610029924.X | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101121243A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 檀广节;李强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨方法，包括：提供数个研磨垫和数个研磨头，用于研磨晶片上的材料层；提供数个防腐剂供给装置，所述防腐剂供给装置用以向所述研磨垫供给防腐剂；所述数个研磨垫同时开始对不同的晶片进行研磨；向完成研磨的晶片表面供给防腐剂至所有晶片完成研磨时为止。该方法能够防止晶片表面受到污染或腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨方法，包括：提供数个研磨垫和数个研磨头，用于研磨晶片上的材料层；提供数个防腐剂供给装置，所述防腐剂供给装置用以向所述研磨垫供给防腐剂；所述数个研磨垫同时开始对不同的晶片进行研磨；向完成研磨的晶片表面供给防腐剂至所有晶片完成研磨时为止。
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