[发明专利]用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法无效
| 申请号： | 200610029990.7 | 申请日： | 2006-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101123198A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 江彤;龚伟平;吴根兴;关业群;张龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/74;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法，所述机械工具包含一底座、四定位及一推手；所述转移方法包含步骤：将一空的接受方方形硅片盒放置于四个定位内；固定四个定位至所述空的接受方方形硅片盒两侧；将转移方硅片盒放置于四个定位与推手之间；移动推手将转移方硅片盒内的硅片推到空的接受方方形硅片盒中；取出已装满硅片的接受方方形硅盒；从而达到转移硅片之目的。本发明由于提供了用于转移方硅片的机械工具，使得转移方硅片效率大增，同时减小硅片破碎率，更方便使用和在业内作为工具进行传播。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 平滑 转移 硅片 机械 工具 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于平滑转移方硅片的机械工具，其特征在于：包含一底座，一位于底座上的推手，及四个定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
