[发明专利]超声键合过程的键合力监测系统无效
| 申请号： | 200610031768.0 | 申请日： | 2006-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101086951A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王福亮;韩雷;李军辉;钟掘 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/607;B23K20/10;B29C65/08 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 胡燕瑜 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种超声键合过程的键合力监测系统，本发明用动态压电传感器作为键合力传感器，传感器外接线采用防干扰低噪音连接线，传感器与键合台之间通过螺纹紧固连接，力传感器和工作台之间不能发生相对移动，传感器信号接出后放大，再输入数据采集卡，由数据采集系统完成键合力的处理，再送到显示器，或将放大的信号直接送到示波器。本发明能实现超声键合过程中键合力的实时在线监测，获取键合力变化的详细细节，也不影响键合系统的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 超声键合 过程 合力 监测 系统 | ||
【主权项】：
1.一种超声键合过程的键合力监测系统，其特征在于：用动态压电传感器作为键合力传感器，传感器外接线采用防干扰低噪音连接线，传感器与键合台之间通过螺纹紧固连接，力传感器和工作台之间不能发生相对移动，传感器信号接出后，采用场效应电压放大器进行放大；放大后的信号直接输入数据采集卡，由数据采集系统完成键合力的处理，再送到显示器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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