[发明专利]裸芯片测试与老化筛选临时封装载体

摘要

本发明公开了一种裸芯片测试与老化筛选临时封装载体，它包括电气互连衬底和为电气互连衬底提供机械支撑的夹具，夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和锁扣件，支撑固定件的中部开有用于容纳裸芯片的空腔，电气互连衬底被夹设在底座基板与支撑固定件之间，电气互连衬底中部设有显露在支撑固定件空腔内的金属凸点区，电气互连衬底周边设有显露在底座基板外的金属接触区，盖板支撑件活动联接在支撑固定件的一侧，而锁扣件相对于盖板支撑件固定联接在支撑固定件的另一侧并能与盖板支撑件相扣紧，弹力盖板设置在盖板支撑件的内面。它解决了裸芯片的测试和老化筛选难题，通过模仿集成电路的封装来实现芯片的测试和老化筛选。

主权项

1、一种裸芯片测试与老化筛选临时封装载体，它包括电气互连衬底和为所述电气互连衬底提供机械支撑的夹具，其特征在于，所述夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和锁扣件，支撑固定件的中部开有形状与裸芯片相适配的空腔，电气互连衬底被夹设在底座基板与支撑固定件之间，电气互连衬底中部设有显露在支撑固定件空腔内的金属凸点区，电气互连衬底周边设有显露在底座基板外的金属接触区，盖板支撑件活动联接在支撑固定件的一侧，而锁扣件相对于盖板支撑件固定联接在支撑固定件的另一侧并能与盖板支撑件相扣紧，弹力盖板设置在盖板支撑件的内面。