[发明专利]连接座组件无效

专利信息
申请号: 200610035253.8 申请日: 2006-04-28
公开(公告)号: CN101064404A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 许庆贤 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H01R33/74 分类号: H01R33/74;H01R13/24;H01R13/46;H01R13/627;H01R13/639;H01R13/629;H01R13/631;H01R27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种连接座组件,包含有座体及盖体,其中座体具有容置槽,用以容置并固定芯片,座体相对之二侧边开设有若干个卡槽;盖体覆盖并固定于座体上,其具有顶板及二侧板,二侧板延伸于顶板相对之二侧边,而顶板对应于盖体内侧之一侧面具有至少一凸肋,二侧板分别具有至少一卡勾,用以嵌入各卡槽其中之一;通过各卡勾嵌入不同的卡槽,可使盖体相对于座体固定于不同的位置,而改变凸肋之前缘与容置槽底部之间的距离,以使凸肋可匹配芯片的尺寸及型态,而将芯片朝向容置槽之底部压制固定。
搜索关键词: 连接 组件
【主权项】:
1.一种连接座组件,用以固定并电性连接一芯片,该连接座组件包含有:一座体,具有一容置槽,用以容置该芯片,该座体相对之二侧边开设有若干个卡槽;及一盖体,覆盖并固定于该座体上,该盖体具有一顶板及二侧板,该二侧板延伸于该顶板相对之二侧边,该顶板对应于该盖体内侧之一侧面具有至少一凸肋,该二侧板分别具有至少一卡勾,用以嵌入各该卡槽其中之一;其中上述各卡勾可选择地嵌入上述座体之各卡槽之一,而使上述盖体相对于该座体固定于一预定位置,而改变上述凸肋之前缘与上述容置槽底部之间的距离,以使该凸肋顶抵于该芯片,而将该芯片朝向该容置槽之底部压制。
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