[发明专利]集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法无效
| 申请号： | 200610039920.X | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1851915A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，基岛(1)和引脚(2)二者的正面设有金属层(4)，在后续封装时形成的单个集成电路或分立器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。本发明封装结构自由度大、封装可靠性好、封装和技术要求低、材料消耗少。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 分立 器件 平面 凸点式 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路或分立器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，基岛(1)和引脚(2)二者的正面设有金属层(4)，在后续封装时形成的单个集成电路或分立器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。
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