[发明专利]半导体设备和使用该设备的温度检测方法无效
| 申请号： | 200610051539.5 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1851249A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 西川睦雄;上柳胜道 | 申请（专利权）人： | 富士电机电子设备技术株式会社 |
| 主分类号： | F02D35/00 | 分类号： | F02D35/00;H01L21/822 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的半导体装置10包括用半导体衬底中形成的半导体设备来执行温度检测的温度检测部分12；在半导体衬底上形成的、用于将检测信号从温度检测部分12输出到外部的温度传感器输出端T3；连接到输出端T3的电流生成部件21，该电流生成部件21将驱动电流施加给温度检测部分12；以及连接到输出端22的电压测量装置22，当预定值的驱动电流从电流生成部件21提供给温度检测部分12时，该电压测量装置22测量输出端T3的电压以执行温度检测。根据本发明的半导体装置具有有助于减少其尺寸的结构。根据本发明的半导体装置有助于在低生产成本下实现其简易生产。根据本发明的温度检测方法有助于使得所述半导体装置非常精确地运行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 使用 设备 温度 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体衬底；包括在半导体衬底中形成的半导体设备的温度检测部件，所述半导体检测部件执行温度检测；在所述半导体衬底上形成的输出端，所述输出端将所述温度检测部件的检测信号输出到外部；连接到所述输出端的电流产生部件，所述电流产生部件将驱动电流提供给所述温度检测部件的半导体设备；连接到所述输出端的电压测量部件，所述电压测量部件测量所述输出端的电压；所述半导体设备包括二极管；以及当所述电流产生部件将预定值的驱动电流提供给所述温度检测部件时，所述半导体装置基于由所述电压测量部件测量出的电压值执行温度检测。
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