[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200610057343.7 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1901170A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 林建宏;林纲正;李慈莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。上述半导体装置具有：一熔丝位于一半导体基底上的一元件之上；一密封环围绕上述熔丝，上述密封环位于上述元件与上述熔丝之间的至少一金属层中，用以局限熔断上述熔丝时所使用的能量，避免上述能量对上述半导体装置造成损害；以及至少一保护层位于上述密封环内，并位于上述元件与上述熔丝之间，以避免上述元件曝露于上述能量下。本发明所述半导体装置，可以增加半导体基底的可用面积，并使设计于此的元件不会受到熔断熔丝制程的影响而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置包含：一熔丝位于一半导体基底上的一元件之上；一密封环围绕该熔丝，该密封环位于该元件与该熔丝之间的至少一金属层中，用以局限熔断该熔丝时所使用的能量，避免该能量对该半导体装置造成损害；以及至少一保护层位于该密封环内，并位于该元件与该熔丝之间，以避免该元件曝露于该能量下。
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