[发明专利]一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法无效
| 申请号： | 200610060746.7 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101080146A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李文钦;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其包括以下步骤：提供一电路板，其至少一侧面上布设有一线路；在该线路表面形成一第一背胶铜箔；在该第一背胶铜箔的铜箔层中形成多个第一铜窗；在形成有第一铜窗的第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔；利用一第一激光于该第二背胶铜箔的铜箔层中开设与第一铜窗对应的多个第二铜窗；利用一第二激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔的胶层，从而形成多个二阶盲孔。在本发明的制作方法中，第二铜窗采用紫外光开设，可大大降低第二铜窗与第一铜窗的对位误差，且制程简单、耗时短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 高密度 互连 电路板 二阶盲孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其包括以下步骤：提供一电路板，其至少一侧面上形成有一线路；在该线路表面形成一第一背胶铜箔；在该第一背胶铜箔的铜箔层中上形成多个第一铜窗；在形成有第一铜窗的第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔；利用一第一激光于该第二背胶铜箔的铜箔层中形成与第一铜窗对应的多个第二铜窗；利用一第二激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔的胶层，从而得到多个二阶盲孔。
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