[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200610061859.9 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101115366A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘金標;翁世勋;余光;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G12B15/00;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。该散热装置通过加装一散热构件将第二发热电子元件(晶体管)与散热器接触连接，可兼顾对该第二发热电子元件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，其特征在于：一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。
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