[发明专利]蚀刻液喷射装置及蚀刻方法无效
| 申请号： | 200610061866.9 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101113523A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李文钦;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;B05B9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对水平放置的基板蚀刻的蚀刻液喷射装置及一种蚀刻方法。所述的蚀刻液喷射装置包括多根喷管、多个安装在所述喷管上的喷嘴及增压装置，所述增压装置增加所述喷管中的喷射压力使用于向待蚀刻基板中央部分喷射蚀刻液的喷嘴喷射压力高于向待蚀刻基板边缘部分喷射蚀刻液的喷嘴的喷射压力。所述的蚀刻液喷射装置可克服水坑效应，从而可提高基板的蚀刻均匀性，进而提高基板的蚀刻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 喷射 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蚀刻液喷射装置，其包括多根喷管、多个安装在所述喷管上的喷嘴及增压装置，所述增压装置增加所述喷管中的喷射压力使得用于向待蚀刻基板中央部分喷射蚀刻液的喷嘴喷射压力高于向待蚀刻基板边缘部分喷射蚀刻液的喷嘴的喷射压力。
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