[发明专利]激光切割方法无效
| 申请号： | 200610062285.7 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101130216A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。该方法采用低于零摄氏度的气体冷却所述被激光束加热的脆性材料基板，不会有水汽渗入基板之间而影响基板的正常工作，从而可提高切割良率。另外，由于气体挥发，不会像液体一样常会有液滴残留在基板的表面，因此，采用气体作为冷却流体，切割后无需进行清洗，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的冷却气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。
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