[发明专利]一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法无效

专利信息
申请号: 200610062484.8 申请日: 2006-09-06
公开(公告)号: CN101141852A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 孙伟 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 喻尚威
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法,通过真空吸附固定柔性印刷线路板,依次有以下步骤:(1)将FPC平放在托板的准确位置;(2)启动与托板一体的真空吸附部件,将FPC真空吸附固定并定位在托板的准确位置;(3)将托板放在传送导轨上,由传送导轨的相向夹紧装置夹紧托板;(4)将托板分别送进印刷机、贴片机和焊接炉依次涂布焊膏、贴片和焊接。本发明不用胶剂固定柔性印刷线路板,柔性印刷线路板不会污染,也不会变形,而且不存在高温变形引起的误差,可以显著降低柔性印刷线路板在表面贴装生产时的不良品率。此外,由于不用胶带,可以降低表面贴装生产成本,不存在剥离残留胶剂的工序,可以提高表面贴装效率,适合大批量生产。
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 线路板 表面 固定 方法
【主权项】:
1.一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法,其特征在于:通过真空吸附固定柔性印刷线路板,依次有以下步骤:(1)将FPC平放在托板的准确位置;(2)启动与托板一体的真空吸附部件,将FPC真空吸附固定并定位在托板的准确位置;(3)将托板放在传送导轨上,由传送导轨的相向夹紧装置夹紧托板;(4)将托板分别送进印刷机、贴片机和焊接炉依次涂布焊膏、贴片和焊接。
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