[发明专利]表面贴装电子元件无效
| 申请号： | 200610062621.8 | 申请日： | 2006-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101145416A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李文钦;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/01;H01F27/02;H01G2/10;H01G2/04;H05K13/04;H05K1/16;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。该表面贴装电子元件利用毛细管现象和烟囱效应使得焊料在熔融时可以顺着电子元件侧壁的凹槽向上爬升，将电子元件牢固的焊接于电路板上，有效防止立碑现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，其特征在于，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。
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