[发明专利]影像感测模块有效
| 申请号： | 200610063634.7 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101211896A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈建成;郑明祥;李佳蓉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一影像感测模块包括一基板、一影像信号处理器、一支撑板、一影像感测芯片以及一盖体。其中，基板表面具有凹槽；而影像信号处理器配置于基板的凹槽中，且与基板电性连接；支撑板则配置于基板的表面上且罩覆凹槽；而影像感测芯片是配置于支撑板上且与基板电性连接；盖体则配置于基板上且罩覆影像感测芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模块 | ||
【主权项】：
1.一影像感测模块，包括一基板、一影像信号处理器以及一影像感测芯片，所述影像信号处理器和影像感测芯片均与所述基板电性连接，其特征在于：所述基板的表面具有一凹槽，所述影像信号处理器配置于所述基板的凹槽中；所述基板的表面上配置有一支撑板，所述支撑板罩覆凹槽，并且所述影像感测芯片配置于所述支撑板上；所述影像感测模块还配置有一盖体，所述盖体配置于所述基板上且罩覆所述影像感测芯片。
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