[发明专利]具有横梁结构的器件和半导体器件无效
| 申请号： | 200610063988.1 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1986384A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 池桥民雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;H01L41/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有横梁结构的器件包括衬底、分别设置在该衬底上面和之上的锚定件和空腔、以及横梁结构，该横梁结构设置在锚定件上面和空腔之上，在第一方向上延伸，并且包括多个凸起部分和多个凹进部分，每个凸起部分具有提供凸起弯曲这样的应力梯度，而每个凹进部分具有提供凹进弯曲这样的应力梯度。凸起部分和凹进部分交替重复布置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 横梁 结构 器件 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种具有横梁结构的器件，包括：衬底；分别设置在该衬底上面和之上的锚定件和空腔；以及横梁结构，其设置在该锚定件的上面和该空腔之上，在第一方向上延伸，并且包括多个凸起部分和多个凹进部分，每个所述凸起部分具有提供凸起弯曲这样的应力梯度，而每个所述凹进部分具有提供凹进弯曲这样的应力梯度，其中所述凸起部分和所述凹进部分交替重复地布置。
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