[发明专利]激光加工装置,曝光装置和曝光方法有效
| 申请号： | 200610064238.6 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1991587A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 中村理;山本裕子 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工装置，曝光装置和曝光方法。一种曝光装置，包括用于保持要曝光的基底8的平台10；设置在由平台10保持的要曝光的基底8之上的直接写入掩模6；掩模上设有重复开口图案，其中每一个具有近似相同尺寸的多个开口以近似相同的间隔排列成一条线；用于用线性激光束1c沿重复开口图案照射的照射机构；以及用于移动激光束与由平台保持的基底之间的相对位置的移动机构，该激光束是以由激光加工机构形成的线性激光束经过开口图案的多个开口的方式形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 曝光 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光加工装置，包括：用于保持基底的平台；设置在由平台保持的基底之上的掩模，其具有至少一个开口图案，其中多个开口以近似相同的间隔排列成一条直线，该多个开口的每一个具有近似相同的尺寸；用于形成线性激光束的激光加工机构；以及用于移动激光束与由平台保持的基底之间的相对位置的移动机构，该激光束是以由激光加工机构形成的线性激光束经过该开口图案的该多个开口的方式形成的。
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