[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610064770.8 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101136384A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 舒特师·克里南;贾金得尔·库玛尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一种实施方式中，半导体封装包括一个导电金属块和与其成隔开关系的柱形引线。所述柱形引线被耦合到与金属块相连的电子器件，并且至少在与管芯固定金属块相反的封装一侧露出。进一步露出该管芯固定金属块以便提供金属块向上取向配置的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于：导电金属块，该导电金属块具有附加到一个表面上的电子芯片；多个柱形引线，该多个柱形引线与导电金属块成隔开的关系，其中该多个柱形引线包括键合凸出部分；导电连接结构，该导电连接结构将电子芯片电耦合到键合凸起部分；和密封层，该密封层覆盖部分导电金属块、多个柱形引线和电子芯片，其中柱形引线的其他部分在半导体封装的第一个表面上露出，并且其中导电金属块在与第一表面相反的半导体封装的第二个表面上露出。
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