[发明专利]半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610066402.7 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1847347A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健;桥本展宏;山井敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 粘合 薄片 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征为具备基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。
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