[发明专利]单闸极的非挥发性内存及其操作方法有效
申请号: | 200610066471.8 | 申请日: | 2006-04-03 |
公开(公告)号: | CN101051639A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 林信章;黄文谦;杨明苍;张浩诚;吴政颖 | 申请(专利权)人: | 亿而得微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/02 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种单闸极的非挥发性内存及其操作方法,此非挥发性内存是在半导体基底内嵌晶体管及电容结构,晶体管包含第一导电闸极、第一介电层与多个第一离子掺杂区,而电容结构则包含第二导电闸极、第二介电层与第二离子掺杂区,且第一导电闸极与第二导电闸极是相互电连接而形成记忆胞的单浮接闸极,此单闸极记忆胞乃可藉由逆向偏压进行写入以及相关的抹除及读取等操作,另外,有隔离井区的操作时,可藉由施加正负电压于汲极、闸极及硅基底或井区,来产生反层,以降低绝对电压,减少升压电路的面积,并达成降低电流消耗的目的。 | ||
搜索关键词: | 单闸极 挥发性 内存 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种单闸极的非挥发性内存,包括:一半导体基底;一晶体管,系包含一第一介电层、一第一导电闸极与复数个第一离子掺杂区,该第一介电层系位于该半导体基底表面,该第一导电闸极系迭设于该第一介电层上方,该些第一离子掺杂区系位于该第一导电闸极的两侧分别形成源极及汲极;及一电容结构,系包含一第二介电层、一第二导电闸极与一第二离子掺杂区,该第二介电层系位于该半导体基底表面,该第二导电闸极系迭设于该第二介电层上方,该第二离子掺杂区系位于该第二介电层一侧,且该第一导电闸极与该第二导电闸极系为隔离且为电连接,作为单浮接闸极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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