[发明专利]储存卡的制造方法无效
| 申请号： | 200610066661.X | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101059843A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 杨雅祺;张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;龙昌宏;林礼豪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种储存卡的制造方法，首先提供一载具，其设有一上表面及一下表面，该上表面涂布有胶材；提供一基板，其设有第一表面及一第二表面，该第一表面形成有第一电极，该第二表面由该胶材黏着于该载具上；提供被动组件于该基板，由表面黏着(SMT)技术固着于该基板上；将该基板自载具上取下；提供一芯片，将其固定于基板上；提供多数条导线，其电连接该芯片至该基板的第一电极；及提供一封胶层，其用以包覆该芯片及导线。该基板在进行表面黏着技术后，不会产生翘曲，即可达到本发明的功效及目的。 | ||
| 搜索关键词： | 储存卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种储存卡的制造方法，其包括有下列步骤：步骤一、提供一载具，其设有一上表面及一下表面，该上表面涂布有胶材；步骤二、提供一基板，其设有第一表面及一第二表面，该第一表面形成有第一电极及金手指电连接该第一电极，该第二表面是由该胶材黏着于该载具的上表面；步骤三、提供被动组件于该基板的第一表面，由表面黏着(SMT)技术固着于该基板上；步骤四、将该基板自载具上取下；步骤五、提供一芯片，将其固定于基板的第一表面上；步骤六、提供多数条导线，其电连接该芯片至该基板的第一电极；及步骤七、提供一封胶层，其用以包覆该芯片及导线。
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