[发明专利]晶片承载盘的检测方法无效
| 申请号： | 200610066936.X | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101046372A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 卢一成 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/26 | 分类号： | G01B11/26;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片承载盘的检测方法，其包括：一承载台下方设置有一光源，一检测治具设置于该承载台上，该检测治具具有一X轴固定边及一Y轴固定边，一晶片承载盘是定位于承载台上，并使晶片承载盘的一第一侧边贴触检测治具的X轴固定边，该第二侧边是贴触于检测治具的Y轴固定边，由该承载台上方检测该光源通过晶片承载盘的第一侧边与X轴固定边的间隙以及该光源通过第二侧边与Y轴固定边的间隙有否露出光线，而可快速检测并管控该晶片承载盘的垂直度。本发明适用于检测一晶片承载盘的垂直度，并且能够快速检出并管控该晶片承载盘的垂直度，而可有效确保该晶片承载盘的品质符合需求，并且具有降低生产成本及提高产能的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 检测 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片承载盘的检测方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一承载台，该承载台的下方是设置有一光源；设置一检测治具于该承载台上，该检测治具是具有一X轴固定边及一Y轴固定边；定位一晶片承载盘于该承载台上，该晶片承载盘是具有一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边是贴触于该检测治具的该X轴固定边，且该第二侧边是贴触于该检测治具的该Y轴固定边；以及由该承载台的上方检测该晶片承载盘的该第一侧边与该X轴固定边的间隙以及该第二侧边与该Y轴固定边的间隙有否露出光线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610066936.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：中空外旋转液压马达
- 下一篇：一种内服治疗颈型颈椎病的中药组合物
