[发明专利]一种铁基体上镍镀层的无损测厚方法有效

专利信息
申请号: 200610069899.8 申请日: 2006-08-22
公开(公告)号: CN101131314A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 徐滨士;董世运;林俊明 申请(专利权)人: 爱德森(厦门)电子有限公司;中国人民解放军装甲兵工程学院
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;G01B21/08
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 连耀忠
地址: 361004福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种铁基体上镍镀层的无损测厚方法,该方法是采用设置若干已知铁基体上镍镀层厚度的试样,通过将具有激励线圈和检测线圈的涡流传感器对试样的镀有镍镀层一面的表面进行检测,由激励线圈发出激励信号,检测线圈获得的涡流感应信号经处理后得到铁基体上镍镀层已知厚度相对应的涡流检测数据,从而建立一个铁基体上镍镀层的厚度模型,在实测中,借助于该模型,利用同样的方式可以获得被测铁基体上镍镀层的厚度。该方法为无损检测,适用于对所有含镍镀层铁基体的物件进行镍镀层的厚度测量,具有检测设备成本低、携带方便、操作简单、直观、检测速度快、可现场即时获取检测结果、测定结果准确等优点。
搜索关键词: 一种 基体 镀层 无损 方法
【主权项】:
1.一种铁基体上镍镀层的无损测厚方法,其特征在于:包括标定和实测两个过程:在标定过程,它包括如下步骤:a.选择若干块由铁基体和铁基体上的镍镀层构成的试样,各试样的铁基体材质、厚度相同,镍镀层厚度不相同;b.用涡流传感器对试样中镀有镍层的一面进行检测,涡流传感器的激励线圈由波形发生器所发出的一个预置信号激励,该激励信号透过镍镀层在铁基体所产生的涡流感应信号由涡流传感器的检测线圈拾取;c.涡流传感器的检测绕组线圈拾取的涡流感应信号经前置放大、相敏检波、相位旋转、数控放大后由模/数接口送入计算机系统;d.在计算机系统内涡流传感器的检测绕组线圈拾取的涡流感应信号被处理成与镍镀层已知厚度相对应的数据;e.用涡流传感器分别对不同试样中镀有镍层的一面进行检测,重复步骤b至d,得到若干镍镀层的不同已知厚度所一一对应的数据;f.由计算机系统将获得的镍镀层的不同已知厚度所一一对应的数据处理成以所述数据为变量的与镍镀层的厚度相对应的函数表达关系;在实测过程,它包括如下步骤:g.用前述具有激励线圈和检测线圈的涡流传感器对实测物件的铁基体上镍镀层的一面进行探测,涡流传感器的激励线圈由波形发生器所发出的一个预置信号激励,该激励信号透过镍镀层在铁基体所产生的复合电磁感应信号由涡流传感器的检测线圈拾取;h.涡流传感器的检测线圈拾取的实测物件的涡流感应信号经前置放大、相敏检波、相位旋转、数控放大后由模/数接口送入计算机系统;由计算机系统将涡流传感器的检测线圈拾取的实测物件的涡流感应信号处理成对应的数据;i.在计算机系统内,上一步骤所述对应的数据被带入以数据为变量的与镍镀层的厚度相对应的函数表达关系中,进而获得实测物件的镍镀层的厚度。
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