[发明专利]加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体无效

专利信息
申请号: 200610070475.3 申请日: 2006-11-29
公开(公告)号: CN101191019A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 崔孟忠 申请(专利权)人: 烟台大学
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;C08J3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264005山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体,该聚二硅氧烷弹性体是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基团的聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷,或其与侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷的共混物,在催化剂作用下,通过与含有两个以上不饱和烃基的交联剂或乙烯基聚硅氧烷,在常温或中温下交联硫化制备得到的,其各组分的配比为,聚二硅氧烷1~100重量份,侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷0~99重量份,交联剂或乙烯基聚硅氧烷5~40重量份,催化剂0.001~0.005重量份。该聚合物弹性体具有良好的透光性、热稳定性;具有易于薄膜成型、浇注成型等良好的加工性能;并且具有较好的力学性能。该聚合物弹性体材料将能在陶瓷前驱体、光致刻蚀材料、半导体材料、非线性光学材料、光折变材料及空穴传输材料等领域有着十分广泛的应用前景。
搜索关键词: 成型 交联 硫化 聚二硅氧烷 弹性体
【主权项】:
1.一种加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体,其特征是,该聚二硅氧烷弹性体是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基团的聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷,或其与侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷的共混物,在催化剂作用下,通过与含有两个以上不饱和烃基的交联剂或乙烯基聚硅氧烷,在常温或中温下交联硫化制备得到的,其各组分的配比为,聚二硅氧烷1~100重量份,侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷0~99重量份,交联剂或乙烯基聚硅氧烷5~40重量份,催化剂0.001~0.005重量份。
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