[发明专利]带有镶嵌物的卡及其制造方法有效
| 申请号： | 200610072603.8 | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101049778A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 吴纯;王琳;杜时明 | 申请（专利权）人： | 中国印钞造币总公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 100044北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有镶嵌物的卡及其制造方法，上述方法包括如下步骤：1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上形成PC膜；5)对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；6)对配页点焊后得到的产物进行层压。然后将层压后的产物模切成卡。由于本发明带有镶嵌物的卡覆有PC膜，因此可以防止镶嵌物氧化、保持其高光泽度和质感；而且可以在镶嵌物上加工(例如激光成像刻蚀)出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 镶嵌 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有镶嵌物的卡的制造方法，包括：1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上设置PC膜；5)对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；以及6)对配页点焊后得到的产物进行层压。
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