[发明专利]嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法无效
| 申请号： | 200610074460.4 | 申请日： | 2006-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101060104A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;连仲城;曾昭崇;陈尚玮 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法，该嵌埋半导体芯片的承载板结构包括：一承载板；至少一矩形开口，形成于承载板中；至少一缺口，形成于该矩形开口角落处；以及一半导体芯片，置于该矩形开口中。本发明的嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法可消除形成该矩形开口时的圆弧角，使该矩形开口角落处有较大的空间容置该半导体芯片，有利于该半导体芯片顺利地置于该矩形开口中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 承载 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构包括：一承载板；至少一矩形开口，形成于承载板中；至少一缺口，形成于该矩形开口角落处；以及一半导体芯片，置于该矩形开口中。
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