[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610074701.5 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1855469A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 野间崇;篠木裕之;高井信行;北川胜彦;德重利洋智;太田垣贵康;安藤达也;沖川满 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法，在半导体芯片(2)的表面上形成绝缘膜(6a)，在其绝缘膜(6a)上形成第1布线(5a)。在半导体芯片(2)的表面上粘接玻璃基板(3)，在半导体芯片(3)的侧面以及背面覆盖绝缘膜(16a)。然后，设置与第1布线(5a)的侧面连接、并在半导体芯片(2)的背面上延伸的第2布线(9a)。并且，在第2布线(9a)上形成凸点焊盘等导电端子(8)。从而，可以降低具有球状导电端子的BGA(ball Grid Array)型的半导体装置的成本并提高其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，包括：在半导体芯片的表面上形成的第1绝缘膜、在所述第1绝缘膜上形成的第1布线、粘接在所述半导体芯片的表面上的支承体、覆盖所述半导体芯片的侧面以及背面的第2绝缘膜、与所述第1布线连接并隔着所述第2绝缘膜在所述半导体芯片的背面上延伸的第2布线、以及覆盖所述第2布线的保护膜。
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