[发明专利]功率芯片的封装制程

摘要

本发明为一种功率芯片的封装制程，主要系以金属片成型为呈凹杯状的凹槽，并于其上设有一个或一个以上的开孔，而电路板表面则开设有与凹槽对应的对应孔，并于电路板上设有多个接点，再以金属呈凹杯状的凹槽嵌入并结合于电路板的对应孔内，并使电路板上的接点定位于金属片的开孔内，且金属片的凹槽底部凸出电路板背面，然后将芯片置放于金属呈凹杯状的凹槽内，再以打线作业将导线由芯片拉至开孔处的电路板接点上形成电性导通，而后封胶于芯片上，再将打线封胶完成的封装组件与另设的散热金属基板结合，完成此一导热良好、快速散热、电热分离、结构简单稳固的功率芯片封装，若为发光功率芯片，更可获得金属凹杯的光源反射增益效果。

主权项

1、一种功率芯片的封装制程，其特征在于，其封装步骤流程如下：(A)制作金属凹槽，先将金属材质所制成的片材进行加下，成型为呈凹杯状的凹槽，另于金属凹槽表面设置一个或一个以上开孔；(B)制作电路板，电路板表面对应于金属凹槽处开设对应孔，并于电路板上设置多个接点；(C)结合金属凹槽与电路板，将呈凹杯状的金属凹槽嵌入结合于电路板表面所开设的对应孔内，且金属片的凹槽底部凸出电路板背面，而电路板上的接点则位于金属凹槽所设的开孔内；(D)封装功率芯片，将芯片置放于金属凹槽内，并利用打线作业将导线由芯片拉至开孔处的接点上形成电性导通，而后封胶于芯片上，即完成封装制程。