[发明专利]图像感测元件及其制作方法有效
申请号: | 200610077349.0 | 申请日: | 2006-04-29 |
公开(公告)号: | CN101064279A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 施俊吉 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 提供一基底,于该基底内形成多个浅沟隔离,用以隔离并定义出多个有源区域,各该有源区域内分别包括有一光感测区,于该些光感测区内分别形成一光电二极管后即进行一局部硅氧化(LOCOS)工艺,以形成一局部硅氧化绝缘层。随后,于该些有源区域内分别形成一晶体管的栅极,且该栅极覆盖部分该局部硅氧化绝缘层,最后于该基底中形成多个掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 图像 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种图像感测元件的制作方法,包括:提供基底;于该基底内形成多个浅沟隔离,用以隔离并定义出多个有源区域,且该些有源区域内分别包括光感测区;进行局部硅氧化工艺,以于该些光感测区内的基底表面分别形成局部硅氧化绝缘层;于该些有源区域内分别形成晶体管的栅极,且该栅极覆盖部分该局部硅氧化绝缘层;以及于该基底中形成多个掺杂区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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