[发明专利]系统级封装模块及其制法无效
| 申请号： | 200610078218.4 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101071805A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 颜启仁 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种系统级封装模块，是包含有一第一电路板、至少一第二电路板以及一第三电路板自上至下叠合在一起而形成一组合体；其中，第一电路板顶面设有至少一电子组件以及若干线路，第二电路板顶面设有若干焊垫位于周缘以及若干线路，第三电路板底面设有若干焊垫位于周缘以及若干线路，组合体具有若干镀通孔与组合体的第一、二、三电路板上的线路连接，使得第一电路板的电子组件与第二、三电路板的焊垫电性连接，由此，本发明的系统级封装模块易于进行焊接与检测。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装模块，其特征在于，包含有：一第一电路板、至少一第二电路板以及一第三电路板自上至下叠合在一起而形成一组合体；其中，该第一电路板顶面设有至少一电子组件，以及若干线路与该电子组件连接；该第二电路板顶面设有若干焊垫位于该第二电路板周缘，以及若干线路与该等焊垫连接；该第三电路板底面设有若干焊垫位于第三电路板周缘与该第二电路板的焊垫位置对应，以及若干线路与该等焊垫连接；该组合体具有若干镀通孔与该组合体的第一、二、三电路板上的线路电性连接。
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