[发明专利]封装载体的检测方法及其装置有效
| 申请号： | 200610078938.0 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064266A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 卢一成;刘光华;沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装载体的检测方法，其是将一标示测量图形的透光测量片对准于一封装载体上，而检视所述封装载体上各细部构造与所述透光测量片上测量图形的相对位置关系。通过所述相对位置关系可以判断所述封装载体上各细部构造何处不良。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 载体 检测 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装载体的检测方法，包含下列步骤：将一标示测量图形的透光测量片对准于一封装载体；检视所述封装载体上至少一细部构造与所述透光测量片的所述测量图形的相对关系；和根据所述相对关系判断所述封装载体的不良。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
