[发明专利]气密微电子元件构装结构及其构装方法

摘要

本发明是一气密微电子元件构装结构及其构装方法，该元件构装结构主要具有一平板状陶瓷基板，其上设有芯片及一具空穴的外盖将芯片罩盖于内，该外盖外周面以及外盖与陶瓷基板黏合处覆设一金属气密膜，使其具有极佳的气密性；该构装方法是使用一陶瓷基材供数芯片分设于该陶瓷基材每一基板单元上，再将一塑胶基材黏合于该陶瓷基材上，该些芯片分位于该塑胶基板的每一空穴中，次将该塑胶基材切割为复数单元区块，再于该塑胶基材外周面及塑胶基材与陶瓷基材黏着处成形金属气密膜，之后将其切割成复数个气密微电子元件产品，使其可以量产方式进行构装制造。

主权项

1.一种气密微电子元件构装结构，其特征在于，是包括：一平板状陶瓷基板，其上设有一图案化金属线路自该陶瓷基板上表面延伸至下表面；至少一芯片，是固设于该陶瓷基板上表面，电性连接该金属线路；一塑胶外盖，其底部具有一开口朝下的空穴，并以底部黏着于该陶瓷基板上表面，该芯片位于该空穴内；一金属气密膜，至少成形于该外盖外表面，以及该外盖与该陶瓷基板的接合部位，藉此构成一具气密性的微电子元件。