[发明专利]发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 200610082908.7 申请日: 2006-06-19
公开(公告)号: CN101093827A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 林峰立 申请(专利权)人: 启萌科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/00;H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种发光二极管封装结构,是用以发出一目标波峰波长,发光二极管封装结构包括一承载体、一第一晶粒以及一第二晶粒。其中,第一晶粒设置于承载体,第一晶粒具有一第一波峰波长,第一波峰波长大于目标波峰波长。第二晶粒设置于承载体,第二晶粒具有一第二波峰波长,第二波峰波长小于目标波峰波长,其中第一晶粒与第二晶粒发出相同色系的光。本发明发光二极管封装结构,能藉由两个以上的发光二极管发出目标波峰波长,以提高晶粒的利用率,并降低生产成本。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1、一种发光二极管封装结构,用以发出一目标波峰波长,其特征在于其包括:一承载体;一第一晶粒,设置于该承载体,该第一晶粒的发光具有一第一波峰波长,该第一波峰波长大于该目标波峰波长;以及一第二晶粒,设置于该承载体,该第二晶粒的发光具有一第二波峰波长,该第二波峰波长小于该目标波峰波长,该第一波峰波长与该第二波峰波长属于同一色系。
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