[发明专利]竖直型功率LED及水平型功率LED的热辐射结构有效
| 申请号： | 200610083368.4 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101086328A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 黃仁赫 | 申请（专利权）人： | 木山电子株式会社 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种竖直型功率LED以及一种水平型功率LED的热辐射结构，其可有效辐射从竖直型功率LED产生的热。该竖直型功率LED通过将功率芯片安装在灯型LED上并封装其上安装有所述功率芯片的所述灯型LED而获得。该竖直型功率LED包括：第一引线框架，具有其中装有LED元件的杯形凹槽，经由导线连接到所述LED元件，用于从外部为所述LED元件提供功率，并具有至少一个热辐射通孔，用于增加热辐射速度；第二引线框架，经由导线连接到所述LED元件，用于从外部为所述LED元件提供功率，并设置成与所述第一引线框架相对；及模制部，通过以透明材料模制所述第一和第二引线框架的上部以便包含所述LED元件而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 竖直 功率 led 水平 热辐射 结构 | ||
【主权项】：
1.一种竖直型功率LED，其通过将功率芯片安装在灯型LED上并封装其上安装有所述功率芯片的所述灯型LED而获得，该竖直型功率LED包括：第一引线框架，具有其中装有LED元件的杯形凹槽，经由导线连接到所述LED元件，用于从外部为所述LED元件提供功率，并具有至少一个热辐射通孔，用于增加热辐射速度；第二引线框架，经由导线连接到所述LED元件，用于从外部为所述LED元件提供功率，并设置成与所述第一引线框架相对；及模制部，通过以透明材料模制所述第一和第二引线框架的上部以便包含所述LED元件而形成。
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