[发明专利]晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法无效
| 申请号： | 200610083380.5 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101086952A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/78;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法。在晶圆的表面上涂布具有两阶特性的液态胶层。接着，通过加热或照射紫外光，以使液态胶层预固化而转换为具有B阶特性的粘合膜。在定位晶圆之后，晶圆经切割后而形成具有胶层的多数个晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 用以 制造 具有 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法，其特征在于其包括：提供具有一表面的一晶圆；在该晶圆的该表面上涂布具有两阶特性的一液态胶层；通过加热或紫外线预固化该液态胶层，使得该液态胶层转换为具有B阶特性的一粘合膜；提供一定位带，且该定位带与该粘合膜接触，以定位该晶圆；以及依据该定位带切割该晶圆，以形成具有该粘合膜的多数个晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
