[发明专利]硅V形槽板及利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法无效
| 申请号： | 200610088945.9 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101112309A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈弘达;张若昕;裴为华;隋小红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | A61B5/0478 | 分类号： | A61B5/0478 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种硅V形槽板，其特征在于，包括：一硅底板，该硅底板为长方体，在其上面的一侧开有一端部贯通的凹槽；在凹槽的另一侧纵向开有多个V形槽。该硅V形槽板便于获得方便可控的电极排布及定位，所制作的电极阵列用于大脑皮层植入提取神经电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 形槽板 利用 装配 电极 阵列 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅V形槽板，其特征在于，包括：一硅底板，该硅底板为长方体，在其上面的一侧开有一端部贯通的凹槽；在凹槽的另一侧纵向开有多个V形槽。
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