[发明专利]一种生长立方织构钇稳定二氧化锆膜层的方法有效

专利信息
申请号: 200610089047.5 申请日: 2006-07-31
公开(公告)号: CN101117704A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 杨坚;刘慧舟;屈飞 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/08
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 程凤儒
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种生长立方织构钇稳定二氧化锆膜层的方法,包括:(1)将具有立方织构的金属衬底,或带有立方织构氧化物隔离层的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10-4Pa。将衬底加热至600-850℃,再充氩气至腔体气压1×10-1Pa-8×10-1Pa。以Zr-Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射;(3)预溅射20分钟后,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10-3-3.5×10-2Pa,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得钇稳定二氧化锆膜。所制得的钇稳定二氧化锆隔离层具有单一立方织构,以满足在其上外延生长其它隔离层并生长YBCO涂层的需要。
搜索关键词: 一种 生长 立方 织构钇 稳定 氧化锆 方法
【主权项】:
1.一种生长立方织构钇稳定二氧化锆膜层的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)、将具有立方织构的金属衬底,或带有立方织构氧化物隔离层的金属衬底,或具有立方结构或赝立方结构的单晶衬底进行清洁处理;(2)、清洗后的上述衬底置于磁控溅射沉积腔体中,抽真空至腔体的背底真空小于或等于5×10-4Pa;将衬底加热至600-850℃,再充氩气至腔体气压1×10-1Pa-8×10-1Pa;以Zr-Y金属为溅射靶材,采用直流磁控溅射沉积方法,开始预溅射;(3)、预溅射20分钟后,通入水气,使沉积腔体内的水含量控制在1×10-3-3.5×10-2Pa,并调控制沉积腔体内压力至1Pa-5Pa,开始正式溅射沉积,沉积完后,即得钇稳定二氧化锆膜。
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