[发明专利]基板匣无效
| 申请号： | 200610090052.8 | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101093809A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 高宪章;李智强 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/48;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板匣，适于放置至少一基板。基板匣包括一上盖板、一下盖板、多数支柱及多数悬臂部。上盖板是相对于下盖板，而多数支柱是连接上盖板与下盖板以形成一容纳空间。多数悬臂部是固定在这些支柱上，且每一悬臂部由支柱往容纳空间的内部延伸，其中在同一水平面上的每一支柱上会固定有一个悬臂部，用以支撑基板。基板匣具有多数基板载入及载出口，每一基板载入及载出口是位于相邻的支柱之间。 | ||
| 搜索关键词： | 基板匣 | ||
【主权项】：
1.一种基板匣，其特征在于其适于放置至少一基板，该基板匣包括：一上盖板；一下盖板，相对于该上盖板；多数支柱，连接该上盖板与该下盖板以形成一容纳空间；以及多数悬臂部，固定在该些支柱上，且每一悬臂部由该支柱往该容纳空间的内部延伸，其中在同一水平面上的每一支柱上会固定有一个悬臂部，用以支撑该基板，其中，该基板匣具有多数基板载入及载出口，每一基板载入及载出口是位于相邻的该些支柱之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
