[发明专利]具铜导线结构的薄膜晶体管及其制造方法无效
申请号: | 200610092278.1 | 申请日: | 2006-06-16 |
公开(公告)号: | CN101090123A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 吴健为;梁硕玮;陈琬琪;杨承慈;刘思呈;王敏全;官永佳 | 申请(专利权)人: | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L29/786;H01L29/49;H01L21/84;H01L21/768;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田野 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具铜导线结构的薄膜晶体管及其制造方法,利用至少一铜合金层及一铜金属层来组成多层金属结构的栅极,在热处理后,可以改善晶格接口间的原子排列,及原子间的键结(即提升附着度),并降低阻值,抑制铜离子扩散,使薄膜晶体管电性传导效率更好。此外,将多层金属薄层图形化时,仅需要单层铜蚀刻液,以简化导线的图形化工艺,且在结构上仅使用铜合金的薄层,更可降低制作薄膜晶体管的成本。 | ||
搜索关键词: | 导线 结构 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,其特征在于,包含:一栅极与一栅极线,形成在一基板上,而每一栅极与栅极线皆包含至少一铜合金层及一铜金属层,且该栅极为该栅极线的延伸;一栅极绝缘层,形成在该基板上,且覆盖在该栅极与该栅极线上方;一有源层,形成在该栅极绝缘层上,且覆盖在部分该栅极上;一欧姆接触层,形成在该有源层上;一数据线,形成在该栅极绝缘层上,且与该栅极线相交,以定义出一像素范围;一源极与一漏极,皆形成在该欧姆接触层上,且该源极是由该数据线延伸而出,以及该漏极配置于该源极相隔一间距之处;一保护层,形成在该栅极绝缘层上,且覆盖至该数据线、该源极及该漏极,其中该保护层包含一漏极接触口;以及一像素电极,形成在该像素范围内的该保护层上,且通过该漏极接触口来连结于该漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的