[发明专利]一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200610093159.8 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101094564A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 叶嗣韬;陈尧明 | 申请（专利权）人： | 冠品化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含提供一预先设置有电路之软性印刷电路板、折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状。藉此即可制得无导通孔的多层软性印刷电路板，并可避免已知导通孔所导致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 无导通孔 多层 软性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，包含步骤：(1)提供一预先设置有电路之软性印刷电路板，且该电路以单面板方式设置；以及(2)以折扇或环绕式的折叠方式折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状，其中，该电路电性连接至一焊垫，且该焊垫设置于该软性印刷电路板经折叠后外露的表面上，用以供该软性印刷电路板得以连接一外部组件。
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