[发明专利]减少翘曲的封装结构无效
| 申请号： | 200610094158.5 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101097904A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 范文正;陈正斌;方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，包括：一基板具有一芯片承载区设置于其上；一窗形辅助构件设置于基板上环绕芯片承载区周缘；多个芯片设置于芯片承载区内；以及一封装胶体包覆芯片承载区的芯片。本发明可减少封装体翘曲变形，防止因翘曲所造成的问题及损坏，并同时提高封装结构的产能与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一芯片承载区设置于其上；一窗形辅助构件，设置于该基板上环绕该芯片承载区周缘；多个芯片，设置于该芯片承载区内；以及一封装胶体，包覆该芯片承载区的该些芯片。
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