[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭示一种芯片封装结构，其包括芯片、导线架、多条第一焊线、多条第二焊线与多条第三焊线。芯片具有主动面、多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中这些第一焊垫与这些第二焊垫设置于主动面上。芯片固定于导线架下方，导线架包括多个内引脚与多个汇流条。这些内引脚与这些汇流条位于芯片的主动面上方，且这些汇流条位于这些内引脚与相对应的这些第一焊垫之间。这些第一焊线分别连接这些第一焊垫与这些汇流条。这些第二焊线分别连接这些汇流条与部分这些内引脚。这些第三焊线分别连接这些第二焊垫与其它部分这些内引脚。上述芯片封装结构可降低焊线坍塌的可能性。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征是包括：芯片，具有主动面、多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫设置于该主动面上；导线架，上述芯片固定于该导线架下方，该导线架包括：多个内引脚；以及多个汇流条，上述这些内引脚与上述这些汇流条位于上述芯片的主动面上方，且上述这些汇流条位于上述这些内引脚与相对应的上述这些第一焊垫之间；多条第一焊线，分别连接上述这些第一焊垫与上述这些汇流条；多条第二焊线，分别连接上述这些汇流条与部分上述这些内引脚；以及多条第三焊线，分别连接上述这些第二焊垫与其它部分上述这些内引脚。