[发明专利]影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610099116.0 申请日: 2006-07-27
公开(公告)号: CN101114625A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;吕良田;林峻莹 申请(专利权)人: 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L21/603
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省新竹县新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法。该影像感测晶片与玻璃基板的结合构造,是在该影像感测晶片的一主动面上设置有复数个金属凸块以及一金属凸环,该金属凸环是环绕该影像感测晶片的一光感测区并区隔该光感测区与该些金属凸块,该玻璃基板的一线路层是包含有复数个连接垫以及一金属环,当该影像感测晶片与该玻璃基板相互热压合,该些金属凸块是接合至该些连接垫,且该金属凸环是接合至该金属环,而具有气闭密封光感测区以防止密封胶污染该光感测区的功效,可有效保护该光感测区内的感测元件,并可避免感测灵敏度的劣化,非常适于实用。
搜索关键词: 影像 晶片 玻璃 结合 构造 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种影像感测晶片与玻璃基板的结合构造,其特征在于其包含:一影像感测晶片,其具有一主动面,该主动面包含一光感测区,并在该主动面上设置有复数个金属凸块以及一金属凸环,该金属凸环是环绕该光感测区并区隔该光感测区与该些金属凸块;以及一玻璃基板,其一表面形成有一线路层,该线路层包含有复数个连接垫以及一金属环;其中,该影像感测晶片与该玻璃基板是相互热压合,使得该些金属凸块接合至该些连接垫,且该金属凸环接合至该金属环。
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