[发明专利]覆晶封装结构无效
| 申请号： | 200610099190.2 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101118885A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王俊恒;沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装结构，其包括一晶片、一软性承载器、多个凸块、多个拟凸块以及一底胶层。晶片具有一主动表面与配置于主动表面的多个焊垫，而软性承载器则具有一软性基板与一配置于软性基板上的线路层。此外，凸块是配置于焊垫上，其中线路层是经由凸块与焊垫电性连接。另外，拟凸块是配置于主动表面上，其中软性承载器经由拟凸块与晶片的主动表面连接，而底胶层则是位于晶片以及软性承载器之间，以包覆这些凸块以及这些拟凸块。本发明可藉由在晶片的主动表面上配设多个拟凸块以减少软性承载器的变形量，进而减少底胶层中的孔洞产生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装结构，其特征在于其包括：一晶片，具有一主动表面与配置于该主动表面的多个焊垫；一软性承载器，具有一软性基板与一配置于该软性基板上的线路层；多个凸块，配置于该些焊垫上，其中该线路层经由该些凸块与该些焊垫电性连接；多个拟凸块，配置于该主动表面上，其中该软性承载器经由该些拟凸块与该晶片的该主动表面连接；以及一底胶层，位于该晶片以及该软性承载器之间，以包覆该些凸块以及该些拟凸块。
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