[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610099222.9 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101110399A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吴燕毅;李欣鸣;黄志龙 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 201700上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括一芯片、一导线架、多条焊线以及一封装胶体。芯片具有一主动表面与配置于主动表面的多个接垫，并且这些接垫位于主动表面的一侧。芯片固着于导线架下方。导线架具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中这些第一内引脚位于主动表面上，并且各条第一内引脚与各条第二内引脚的一端位于这些接垫的外围。这些焊线分别连接于第一内引脚与接垫之间，以及第二内引脚与接垫之间。封装胶体将芯片、第一内引脚、第二内引脚以及焊线包覆于其内。由于接垫是位于主动表面的一侧，因此焊线坍塌的机率得以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于其包括：一芯片，具有一主动表面与配置于该主动表面上的多个第一接垫，且该些第一接垫位于该主动表面的一侧；一导线架，芯片固着于该导线架下方，且该导线架120具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中该些第一内引脚位于该主动表面上，且各该第一内引脚与各该第二内引脚的一端位于该些第一接垫的外围；多条第一焊线，分别连接该些第一内引脚与该些第一接垫之间，以及该些第二内引脚与该些第一接垫之间；以及一封装胶体，包覆该芯片、该些第一内引脚、该些第二内引脚以及该些第一焊线。
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